PCB업계 신성장엔진은 `BGA`
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작성일 23-01-29 21:54
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칩 좌우에 다리처럼 나와 있는 리드프레임을 없애 전력 소모를 줄일 수 있지만 회로 인쇄 등 고도의 기술력이 요구된다된다. 이는 전체 PCB사업부 매출 1조1831억원 중 70%에 달하는 수준이다.
BGA 시장 후발주자인 대덕전자는 작년 매출 성장률이 60%에 육박해 시장 확대에 가장 성공한 것으로 나타났다. 심텍은 올해 BGA 매출 goal(목표) 를 2000억원 이상으로 잡고, 비중도 절반을 넘긴다는 goal(목표) 다.





임병남 한국전자회로산업협회 사무국장은 “BGA는 기술 장벽이 높아 시장 진입이 쉽지 않지만 중견 PCB업체를 중심으로 연구개발 및 설비 투자가 늘고 있어 PCB 시장 성장세를 견인할 것”이라고 말했다.
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BGA 매출이 가장 큰 삼성전기는 휴대폰 및 반도체 칩용 기판으로 작년 8281억원의 매출을 올렸다. 국내에 삼성전기, 심텍, LG전자, 대덕전자 등 4개사 정도만 생산하는 이유다
이 업체의 작년 BGA 매출은 1664억원으로 전년보다 20.6% 늘었다.
양종석기자@전자신문, jsyang@
LG전자 관계자는 “BGA 부문은 PCB 시장에서 가장 성장세가 높은 분야로 특히 올해 매출 확대가 기대되는 분야”라며 “올해 BGA 부문 매출액이 1300억원을 돌파할 것으로 예상된다”고 말했다. 작년 500억원의 BGA 매출을 올린 이 업체는 올해 900억원 이상으로 끌어올린다는 goal(목표) 다.
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설명
BGA는 중앙연산장치(CPU) 및 메모리 반도체의 칩을 메인보드 기판에 접합하기 위해 쓰이는 기판으로 리드프레임을 대체하는 제품이다. 삼성전기 관계자는 “BGA 제품 중 휴대폰용 칩에 쓰이는 칩스케일드패키지(CSP) 기판 비중이 70%에 달한다”며 “올해에는 패턴 매립형 등 프리미엄 제품 위주로 수익성은 물론 외형 성장에도 적극 나설 것”이라고 말했다.
PCB업계 신성장엔진은 `BGA`
12일 관련 업계에 다르면 전체 PCB 시장 성장률이 연mean or average(평균) 6% 수준에 머물고 있는 상황에서 BGA 매출의 성장률은 업체별로 12%에서 최고 60%에 육박하는 것으로 나타났다. 전체 매출(3492억원)에서의 비중은 47%로 2004년 25% 수준에서 3년만에 절반에 육박했다.
인쇄회로기판(PCB) 시장에 칩 패키지용 기판인 볼그리드어레이(BGA)를 주력으로 삼은 업체들의 매출이 급상승하고 있따 이같은 성장세는 경성 및 연성기판 업체들이 수익성 악화로 고전하는 것과 대조적인 것으로 BGA가 업계의 새로운 성장동력으로 떠올랐다.
다.
LG전자는 작년 BGA 부문에서 900억원의 매출을 올려, 전년(800억원)보다 12.5% 성장한 것으로 나타났다. 휴대폰용 빌드업 기판 비중은 30% 선으로 계속해서 줄고 있따
DDR2 전용 BGA인 보드온칩(BOC)을 주로 공급하는 심텍의 성장세는 괄목할 만하다. 매출 비중은 15% 수준으로 아직 높지 않지만 올해에는 20% 이상으로 끌어 올린다는 계획이다. 특히 이 기간동안 심텍의 전체 매출도 두배 이상 늘어 국내 3대 PCB 업체로 부상하는데 BGA 부문이 결정적인 역할을 했다는 평가다.